Thick Copper PCB

두꺼운 구리 PCB

고전류 애플리케이션을 위한 두꺼운 구리 PCB/중량 구리 PCB

SprintPCB는 고전류 부하 및 향상된 방열을 위해 설계된 두꺼운 구리 PCB(헤비 구리 PCB, 고전류 PCB라고도 함)를 전문으로 합니다.

높은 전류 용량 및 열 성능

전력 전자 장치, 자동차 시스템 및 산업 장비에 적합한 2온스~6온스의 구리 중량을 지원합니다.

당사는 다음을 제공합니다. PCB 솔루션 에 대한 고전류, 고전력 및 전력 전자 장치 뛰어난 전류 전달 능력, 낮은 열 저항, 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 이러한 고급 PCB 유형은 특히 향상된 구리 두께와 강화된 전류 경로가 중요한 EV 온보드 충전기, DC-DC 컨버터, 산업용 모터 제어 장치 및 기타 고부하 전력 전자 장치에 적합합니다.

애플리케이션

전원 공급 시스템
모터 드라이버
EV 충전기
산업용 전력 장비
자동차 전자 제품
에너지 저장 시스템용 고전력 PCB 및 무거운 구리 인쇄 회로 기판, 전력 변환 및 모터 드라이브용 고전압 PCB 및 증폭기 PCB, 컨트롤러 PCB와 같은 제품, 고전력 다층 PCB 전기 자동차 파워트레인을 위한 두꺼운 구리 PCB 및 고전압 PCB, 전력 변환 장치 및 모터 구동 모듈의 전력 전자 애플리케이션을 위한 하이 앰프 PCB, 2온스 구리 PCB, 3온스 구리 PCB, 4온스 구리 PCB 및 헤비 구리층 PCB, 전기 자동차 파워트레인, 온보드 충전기 및 고전류 DC-DC 컨버터용 헤비 구리 PCB 및 고전압 PCB를 공급하고 있습니다.

두꺼운 구리 PCB 기능

기술 유형	프로세스 기능
구리 무게추	2-6 온스의 구리 층
트레이스 너비	강화됨
열 비아	향상된
기타	고전류 라우팅 설계 지원

PCB 로드맵

기능	프로토타입 제작	대량 생산	R&D
레이어 수	1-40	1-20	60
최소 보드 두께 (솔더 마스크 포함)	0.3mm	0.6mm	0.20mm
최대 보드 두께	6mm	4mm	10mm
최대 보드 크기	546mm x 622mm	457mm x 610mm	1250mm x 570mm
최소 라인/공간 내부 레이어 (구리 무게에 따라 다름)	2.5억/2.5억	3백만/3백만	2mil/2mil
표면 마감 유형	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그
기계식 구멍 크기 (마감 구멍 크기)	0.15 mm	0.2mm	0.1 mm
최대 종횡비 PTH	20:01	12:01	20
완성된 허용 오차 PTH	+/-0.075 mm	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm
완성된 허용 오차 NPTH	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm	+/-0.015 mm
에폭시 충전 관통 구멍(Y/N)	Y	Y	Y
캡핑된 비아(열 방출)(Y/N)	Y	Y	Y

PCB 배송 시간

PCB 수량(㎡)	2-10 레이어 PCB 배송 시간	12-20 레이어 PCB 배송 시간
＜1㎡	1일 - 8일	4일 - 13일
1 ㎡ - 5 ㎡	2일~10일	5~15일
6 ㎡ - 20 ㎡	4 - 15일	7일 - 19일
≥20㎡	7일 - 18일	10일 - 23일