Multilayer PCB

다층 PCB

Multilayer PCB Manufacturing

SprintPCB provides high-reliability Multilayer PCB fabrication for advanced electronic applications.

With years of experience in multilayer printed circuit board production, we support complex stack-ups from 4-layer PCB,6-layer PCB to 60-layer PCB, ensuring signal integrity, controlled impedance, and excellent reliability for high-density designs.

High-Quality Multilayer PCB Stack-Up & Engineering Support

Our engineering team optimizes Multilayer Printed Circuit Board stack-ups to achieve balanced construction, low warpage, and stable electrical performance. We offer FR4, high-Tg materials, hybrid laminates, and advanced prepregs for demanding environments.

애플리케이션

Industrial control
Telecom & networking devices
Automotive electronics
AI 컴퓨팅 및 고성능 서버
Such as Multilayer PCB and High Speed PCB for server motherboards; Impedance Control PCB and 혼합 라미네이트 PCB for high-frequency signal integrity.

Multilayer PCB Capabilities

Technology Type	Capability
제조 레이어 수	4–60 layers
Special process	블라인드/매립형 비아
재료	High-Tg, Halogen-free, Rogers hybrid options
드릴링 유형	Laser drilling & precise registration
Copper thickness	up to 6 oz
기타	Controlled impedance

PCB 로드맵

기능	프로토타입 제작	대량 생산	R&D
레이어 수	1-40	1-20	60
최소 보드 두께 (솔더 마스크 포함)	0.3mm	0.6mm	0.20mm
최대 보드 두께	6mm	4mm	10mm
최대 보드 크기	546mm x 622mm	457mm x 610mm	1250mm x 570mm
최소 라인/공간 내부 레이어 (구리 무게에 따라 다름)	2.5억/2.5억	3백만/3백만	2mil/2mil
표면 마감 유형	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그
기계식 구멍 크기 (마감 구멍 크기)	0.15 mm	0.2mm	0.1 mm
최대 종횡비 PTH	20:01	12:01	20
완성된 허용 오차 PTH	+/-0.075 mm	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm
완성된 허용 오차 NPTH	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm	+/-0.015 mm
에폭시 충전 관통 구멍(Y/N)	Y	Y	Y
캡핑된 비아(열 방출)(Y/N)	Y	Y	Y

PCB 배송 시간

PCB 수량(㎡)	2-10 레이어 PCB 배송 시간	12-20 레이어 PCB 배송 시간
＜1㎡	1일 - 8일	4일 - 13일
1 ㎡ - 5 ㎡	2일~10일	5~15일
6 ㎡ - 20 ㎡	4 - 15일	7일 - 19일
≥20㎡	7일 - 18일	10일 - 23일