High Frequency PCB

고주파 PCB

로저스 4350B, 4003C, PTFE 라미네이트, FR4와 고주파 소재를 결합한 하이브리드 스택업과 같은 프리미엄 소재를 사용합니다.

RF 모듈 및 안테나
항공 우주 전자 제품
레이더 및 위성 시스템
통신 및 5G 인프라
의료 영상
레이더 및 항공 전자 공학용 고주파 PCB, 위성 통신용 임피던스 제어 PCB 및 고속 PCB, 5G 기지국용 고주파 PCB 및 증폭기 PCB 등이 있습니다; 혼합 라미네이트 PCB RF 프런트 엔드 모듈용, UAV 신호 처리 모듈용 RF 고속 PCB, 위성 통신 전력 증폭기(PA) 모듈에 사용되는 마이크로파 PCB, 의료 진단 영상 장비의 자기공명영상(MRI) 기계용 고주파 로저스 PCB.

기능	프로토타입 제작	대량 생산	R&D
레이어 수	1-40	1-20	60
최소 보드 두께 (솔더 마스크 포함)	0.3mm	0.6mm	0.20mm
최대 보드 두께	6mm	4mm	10mm
최대 보드 크기	546mm x 622mm	457mm x 610mm	1250mm x 570mm
최소 라인/공간 내부 레이어 (구리 무게에 따라 다름)	2.5억/2.5억	3백만/3백만	2mil/2mil
표면 마감 유형	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그	OSP, HASL, ENIG, 이머전 실버, 이머전 틴, 하드 골드(커넥터 보드), 하드 골드(선택적 보드), 소프트 골드, 에네피그
기계식 구멍 크기 (마감 구멍 크기)	0.15 mm	0.2mm	0.1 mm
최대 종횡비 PTH	20:01	12:01	20
완성된 허용 오차 PTH	+/-0.075 mm	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm
완성된 허용 오차 NPTH	+/-0.05 mm	+/-0.025 mm	+/-0.015 mm
에폭시 충전 관통 구멍(Y/N)	Y	Y	Y
캡핑된 비아(열 방출)(Y/N)	Y	Y	Y