Multilayer PCB Manufacturing
- SprintPCB provides high-reliability Multilayer PCB fabrication for advanced electronic applications.
- With years of experience in multilayer printed circuit board production, we support complex stack-ups from 4-layer PCB,6-layer PCB to 60-layer PCB, ensuring signal integrity, controlled impedance, and excellent reliability for high-density designs.
High-Quality Multilayer PCB Stack-Up & Engineering Support
Our engineering team optimizes Multilayer Printed Circuit Board stack-ups to achieve balanced construction, low warpage, and stable electrical performance. We offer FR4, high-Tg materials, hybrid laminates, and advanced prepregs for demanding environments.
アプリケーション
- Industrial control
- Telecom & networking devices
- Automotive electronics
- AIコンピューティングと高性能サーバー
- Such as Multilayer PCB and High Speed PCB for server motherboards; Impedance Control PCB and 混合ラミネートPCB for high-frequency signal integrity.
Multilayer PCB Capabilities
| Technology Type | Capability |
| Number of manufacturing layers | 4–60 layers |
| Special process | Blind/buried vias |
| Material | High-Tg, Halogen-free, Rogers hybrid options |
| ドリルタイプ | Laser drilling & precise registration |
| Copper thickness | up to 6 oz |
| その他 | Controlled impedance |
PCBロードマップ
| 特徴 | プロトタイプ製作 | 大量生産 | 研究開発 |
| レイヤー数 | 1-40 | 1-20 | 60 |
| 最小板厚 (はんだマスク付き） | 0.3mm | 0.6mm | 0.20mm |
| 最大板厚 | 6mm | 4mm | 10mm |
| 最大基板サイズ | 546mm x 622mm | 457mm x 610mm | 1250mm x 570mm |
| 最小ライン/スペース内層 (銅の重量による） | 2.5ミリオン/2.5ミリオン | 300万ドル/300万ドル | 200万ドル/200万ドル |
| 表面仕上げの種類 | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG |
| 機械的穴サイズ (仕上げ穴サイズ） | 0.15 mm | 0.2 mm | 0.1 mm |
| 最大アスペクト比 PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| 仕上げ公差PTH | ±0.075 mm | ±0.05 mm | ±0.025 mm |
| 仕上がり公差 NPTH | ±0.05 mm | ±0.025 mm | ±0.015 mm |
| エポキシ樹脂のスルーホール（Y/N） | Y | Y | Y |
| キャップド・ビア（放熱）（Y/N） | Y | Y | Y |
PCB納期
| PCB数量(㎡) | 2-10層PCB納期 | 12-20層PCB納期 |
| ＜1㎡ | 1日～8日 | 4日～13日 |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2日～10日 | 5～15日 |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4日～15日 | 7日～19日 |
| ≥20㎡ | 7日～18日 | 10日～23日 |
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PCB製造設備
SprintPCBグループは、業界最先端のPCB製造設備を保有しており、お客様のPCB製品が最高の品質で納期通りに、合意した納品期間内に納品されることを保証します。.
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