衛星通信&5Gアプリケーション用高周波PCB(RF PCB)
- SprintPCBは、RF回路、5Gモジュール、アンテナ、レーダーシステム、高速通信機器向けに設計された高周波PCBソリューションを提供しています。.
RF PCB/高速PCB材料と性能
ロジャース4350B、4003C、PTFEラミネート、FR4と高周波素材を組み合わせたハイブリッド・スタックアップなどの高級素材を扱っています。.
アプリケーション
RFモジュール&アンテナ
航空宇宙エレクトロニクス
レーダーと衛星システム
テレコム&5Gインフラ
メディカル・イメージング
レーダーや航空電子工学用の高周波PCB、衛星通信用のインピーダンス制御PCBと高速PCB、5G基地局用の高周波PCBとアンプPCBなど;; 混合ラミネートPCB RFフロントエンドモジュール用; UAV信号処理モジュール用RF高速PCB; 衛星通信パワーアンプ(PA)モジュールに使用されるマイクロ波PCB; 医療診断画像機器の磁気共鳴イメージング(MRI)装置用高周波ロジャースPCB。.
高周波PCB能力
| 技術タイプ | プロセス能力 |
| 周波数範囲 | 1-30 GHz |
| 材料 | 低Dk/Df材料 |
| RFルーティング | RFルーティングの厳しい公差 |
| 銅のオプション | 滑らかな銅のオプション |
| その他 | 正確なインピーダンス制御 |
PCBロードマップ
| 特徴 | プロトタイプ製作 | 大量生産 | 研究開発 |
| レイヤー数 | 1-40 | 1-20 | 60 |
| 最小板厚 (はんだマスク付き) | 0.3mm | 0.6mm | 0.20mm |
| 最大板厚 | 6mm | 4mm | 10mm |
| 最大基板サイズ | 546mm x 622mm | 457mm x 610mm | 1250mm x 570mm |
| 最小ライン/スペース内層 (銅の重量による) | 2.5ミリオン/2.5ミリオン | 300万ドル/300万ドル | 200万ドル/200万ドル |
| 表面仕上げの種類 | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド(コネクターボード)、, ハード・ゴールド(選別盤)、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド(コネクターボード)、, ハード・ゴールド(選別盤)、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド(コネクターボード)、, ハード・ゴールド(選別盤)、, ソフトゴールド、ENEPIG |
| 機械的穴サイズ (仕上げ穴サイズ) | 0.15 mm | 0.2 mm | 0.1 mm |
| 最大アスペクト比 PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| 仕上げ公差PTH | ±0.075 mm | ±0.05 mm | ±0.025 mm |
| 仕上がり公差 NPTH | ±0.05 mm | ±0.025 mm | ±0.015 mm |
| エポキシ樹脂のスルーホール(Y/N) | Y | Y | Y |
| キャップド・ビア(放熱)(Y/N) | Y | Y | Y |
PCB納期
| PCB数量(㎡) | 2-10層PCB納期 | 12-20層PCB納期 |
| <1㎡ | 1日~8日 | 4日~13日 |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2日~10日 | 5~15日 |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4日~15日 | 7日~19日 |
| ≥20㎡ | 7日~18日 | 10日~23日 |
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