High frequency PCB manufactured by PCB manufacturer

衛星通信&5Gアプリケーション用高周波PCB(RF PCB)

  • SprintPCBは、RF回路、5Gモジュール、アンテナ、レーダーシステム、高速通信機器向けに設計された高周波PCBソリューションを提供しています。.

RF PCB/高速PCB材料と性能

ロジャース4350B、4003C、PTFEラミネート、FR4と高周波素材を組み合わせたハイブリッド・スタックアップなどの高級素材を扱っています。.

アプリケーション

  • RFモジュール&アンテナ

  • 航空宇宙エレクトロニクス

  • レーダーと衛星システム

  • テレコム&5Gインフラ

  • メディカル・イメージング

  • レーダーや航空電子工学用の高周波PCB、衛星通信用のインピーダンス制御PCBと高速PCB、5G基地局用の高周波PCBとアンプPCBなど;; 混合ラミネートPCB RFフロントエンドモジュール用; UAV信号処理モジュール用RF高速PCB; 衛星通信パワーアンプ(PA)モジュールに使用されるマイクロ波PCB; 医療診断画像機器の磁気共鳴イメージング(MRI)装置用高周波ロジャースPCB。.

高周波PCB能力

技術タイププロセス能力
周波数範囲1-30 GHz
材料低Dk/Df材料
RFルーティングRFルーティングの厳しい公差
銅のオプション滑らかな銅のオプション
その他正確なインピーダンス制御

 

PCBロードマップ

特徴プロトタイプ製作大量生産研究開発
レイヤー数1-401-2060
最小板厚
(はんだマスク付き)
0.3mm0.6mm0.20mm
最大板厚6mm4mm10mm
最大基板サイズ546mm x 622mm457mm x 610mm1250mm x 570mm
最小ライン/スペース内層
(銅の重量による)
2.5ミリオン/2.5ミリオン300万ドル/300万ドル200万ドル/200万ドル
表面仕上げの種類OSP、HASL、ENIG、,
イマージョン・シルバー,
浸漬スズ、,
ハードゴールド(コネクターボード)、,
ハード・ゴールド(選別盤)、,
ソフトゴールド、ENEPIG
OSP、HASL、ENIG、,
イマージョン・シルバー,
浸漬スズ、,
ハードゴールド(コネクターボード)、,
ハード・ゴールド(選別盤)、,
ソフトゴールド、ENEPIG
OSP、HASL、ENIG、,
イマージョン・シルバー,
浸漬スズ、,
ハードゴールド(コネクターボード)、,
ハード・ゴールド(選別盤)、,
ソフトゴールド、ENEPIG
機械的穴サイズ
(仕上げ穴サイズ)
0.15 mm0.2 mm0.1 mm
最大アスペクト比 PTH20:0112:0120
仕上げ公差PTH±0.075 mm±0.05 mm±0.025 mm
仕上がり公差 NPTH±0.05 mm±0.025 mm±0.015 mm
エポキシ樹脂のスルーホール(Y/N)YYY
キャップド・ビア(放熱)(Y/N)YYY

PCB納期

PCB数量(㎡) 2-10層PCB納期 12-20層PCB納期
<1㎡ 1日~8日 4日~13日
1 ㎡ - 5 ㎡ 2日~10日 5~15日
6 ㎡ - 20 ㎡ 4日~15日 7日~19日
≥20㎡ 7日~18日 10日~23日

PCB製造とPCB組立サービスをワンストップで提供

信頼できる安定した製品

プロフェッショナル・エンジニアリング・サポート

迅速な納期厳守

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信頼できるPCB製造およびPCBアセンブリのワンストップサプライヤー

- 小・中ロット生産のエキスパート
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営業時間:(月~土)9:00~18:30

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