高密度エレクトロニクス向けカスタムHDI PCBメーカー
- SprintPCBは、マイクロビア技術を使用したHDI PCB製造に特化しており、電気的性能を向上させたコンパクトな設計が可能です。.
- 当社の高密度相互接続PCBソリューションは、ネットワーク機器やIoTモジュールなどをサポートします。.
先進のHDIテクノロジー
HDIプリント基板の試作から量産まで、幅広いサービスを提供しています。マイクロビアHDI基板、レーザー穴あけ、スタックビア、スタッガードビア、ビアインパッド、ファインラインエッチングなど。.
当社のプロセスは、厳密なレジストレーション、優れたレイヤーアライメント、強固な相互接続信頼性を保証します。.
アプリケーション
ネットワーク機器
コンパクトな産業用機器
セキュリティ＆監視エレクトロニクス
例えば、高精細画像およびシグナルインテグリティ用HDI PCBおよびインピーダンスコントロールPCB、小型通信モジュール用HDI PCB、アクセス制御およびセンサーシステム用コントローラPCB、小型セルPCB、カメラモジュールPCB、ディスプレイ制御PCB、IoTセンサーPCB、医療用画像処理PCB、バイオメトリックセンサーPCB、衛星通信PCB、車載センサーPCBなど。.
HDI PCBの機能
| 技術タイプ | プロセス能力 |
| HDIビルド | 1+N+1～4+N+4、R&D HDI構造における任意の層 |
| トレース／スペース | 75 µm |
| ドリルタイプ | レーザーマイクロヴィア |
| 特殊工程 | ビアインパッド |
| その他 | 高速材料オプション |
PCBロードマップ
| 特徴 | プロトタイプ製作 | 大量生産 | 研究開発 |
| レイヤー数 | 1-40 | 1-20 | 60 |
| 最小板厚 (はんだマスク付き） | 0.3mm | 0.6mm | 0.20mm |
| 最大板厚 | 6mm | 4mm | 10mm |
| 最大基板サイズ | 546mm x 622mm | 457mm x 610mm | 1250mm x 570mm |
| 最小ライン/スペース内層 (銅の重量による） | 2.5ミリオン/2.5ミリオン | 300万ドル/300万ドル | 200万ドル/200万ドル |
| 表面仕上げの種類 | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG | OSP、HASL、ENIG、, イマージョン・シルバー, 浸漬スズ、, ハードゴールド（コネクターボード）、, ハード・ゴールド（選別盤）、, ソフトゴールド、ENEPIG |
| 機械的穴サイズ (仕上げ穴サイズ） | 0.15 mm | 0.2 mm | 0.1 mm |
| 最大アスペクト比 PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| 仕上げ公差PTH | ±0.075 mm | ±0.05 mm | ±0.025 mm |
| 仕上がり公差 NPTH | ±0.05 mm | ±0.025 mm | ±0.015 mm |
| エポキシ樹脂のスルーホール（Y/N） | Y | Y | Y |
| キャップド・ビア（放熱）（Y/N） | Y | Y | Y |
PCB納期
| PCB数量(㎡) | 2-10層PCB納期 | 12-20層PCB納期 |
| ＜1㎡ | 1日～8日 | 4日～13日 |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2日～10日 | 5～15日 |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4日～15日 | 7日～19日 |
| ≥20㎡ | 7日～18日 | 10日～23日 |
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プロフェッショナル・エンジニアリング・サポート
迅速な納期厳守
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PCB製造設備
SprintPCBグループは、業界最先端のPCB製造設備を保有しており、お客様のPCB製品が最高の品質で納期通りに、合意した納品期間内に納品されることを保証します。.
信頼できるPCB製造およびPCBアセンブリのワンストップサプライヤー
- 小・中ロット生産のエキスパート
- 高精度PCB製造と自動アセンブリ
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営業時間：（月～土）9:00～18:30