Circuit imprimé multicouche à stratification mixte
Fabricants de circuits imprimés hybrides / Fournisseur de circuits imprimés multicouches à stratification mixte
- SprintPCB fabrique des circuits imprimés multicouches à stratification mixte combinant le FR4, des matériaux haute fréquence, des substrats à Tg élevé et des couches à forte teneur en cuivre pour répondre aux exigences de performance avancées.
Expertise en matière d'empilage hybride
Notre expérience en matière d'empilage de circuits imprimés hybrides laminés garantit un collage stable, une faible perte de signal et des performances mécaniques optimales.
Applications
Modules RF
Systèmes numériques à grande vitesse
Automatisation industrielle
Électronique de puissance
- Aérospatiale
- Infrastructure télécom et 5G
Par exemple, les circuits imprimés multicouches à matériaux mixtes pour les modules frontaux RF ; les circuits imprimés de communication par satellite et les circuits imprimés radar pour les modules aérospatiaux ; les circuits imprimés de serveur à grande vitesse pour les centres de données, les équipements d'informatique en nuage et les serveurs de réseau à large bande passante.
Capacités en matière de circuits imprimés multicouches à stratifiés mixtes
| Type de technologie | Capacité de traitement |
| Matériaux | FR4 + Rogers |
| Contrôle de l'impédance | Contrôlable |
| Structures | Structures améliorées thermiquement |
| Procédures spéciales | Vias aveugles/enfouis |
| Autres | Empilages personnalisés en fonction de l'application |
Feuille de route du PCB
| Fonctionnalité | Production de prototypes | Production de masse | R&D |
| Nombre de couches | 1-40 | 1-20 | 60 |
| Épaisseur minimale du panneau (avec masque de soudure) | 0,3 mm | 0,6 mm | 0,20 mm |
| Épaisseur maximale du panneau | 6 mm | 4mm | 10 mm |
| Taille maximale de la carte | 546mm x 622mm | 457mm x 610mm | 1250mm x 570mm |
| Ligne/espace minimal(e) de la couche intérieure (en fonction du poids du cuivre) | 2.5mil/2.5mil | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Types de finition de surface | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG |
| Taille du trou mécanique (Taille du trou de finition) | 0,15 mm | 0,2 mm | 0,1 mm |
| Rapport d'aspect maximal PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| Tolérance finie PTH | +/-0,075 mm | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm |
| Tolérance finie NPTH | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm | +/-0,015 mm |
| Trous de passage remplis d'époxy (O/N) | Y | Y | Y |
| Via plafonné (dissipation de la chaleur) (O/N) | Y | Y | Y |
Délai de livraison des PCB
| Quantité de PCB (㎡) | Délai de livraison des circuits imprimés 2-10 couches | Délai de livraison des circuits imprimés 12-20 couches |
| ＜1㎡ | 1 - 8 jours | 4 - 13 jours |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2 - 10 jours | 5 - 15 jours |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4 - 15 jours | 7 - 19 jours |
| ≥20㎡ | 7 - 18 jours | 10 - 23 jours |
Vous fournir des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés d'un seul tenant
Des produits fiables et stables
Soutien professionnel en matière d'ingénierie
Livraison rapide et ponctuelle
Un service client complet
Notre équipement de fabrication de circuits imprimés
Le groupe SprintPCB possède l'équipement de fabrication de circuits imprimés le plus avancé de l'industrie, ce qui garantit que vos circuits imprimés vous sont livrés avec la plus haute qualité, à temps et dans les délais convenus.
Votre fournisseur de confiance pour la fabrication de circuits imprimés et l'assemblage de circuits imprimés à guichet unique
- Expert en production de petites et moyennes séries
- Fabrication de circuits imprimés de haute précision et assemblage automatisé
- Partenaire fiable pour les projets électroniques OEM/ODM
Heures d'ouverture : (Lun-Sam) De 9:00 à 18:30