high Frequency PCB
High Frequency PCB(RF PCB) for satellite communications & 5G Applications
- SprintPCB provides High Frequency PCB solutions designed for RF circuits, 5G modules, antennas, radar systems, and high-speed communication devices.
RF PCB/High speed PCB Materials & Performance
We work with premium materials such as Rogers 4350B, 4003C, PTFE laminates, and hybrid stack-ups combining FR4 and high-frequency materials.
Applications
RF modules & antennas
Aerospace electronics
Radar and satellite systems
Infrastructure télécom et 5G
Medical Imaging
Such as High Frequency PCB for radar and avionics; Impedance Control PCB and High Speed PCB for satellite communications;High Frequency PCB and Amplifier PCB for 5G base stations; PCB en stratifié mixte for RF front-end modules; RF High-speed PCB for UAV signal processing modules; Microwave PCB used in satellite communication Power Amplifiers (PAs) modules; High-frequency Rogers PCBs for Magnetic Resonance Imaging (MRI) machines in medical diagnostic imaging equipment.
High Frequency PCB Capabilities
| Type de technologie | Capacité de traitement |
| Frequency range | 1–30 GHz |
| Matériaux | Low Dk/Df materials |
| RF routing | Tight tolerance for RF routing |
| Copper options | Smooth copper options |
| Autres | Precise impedance control |
Feuille de route du PCB
| Fonctionnalité | Production de prototypes | Production de masse | R&D |
| Nombre de couches | 1-40 | 1-20 | 60 |
| Épaisseur minimale du panneau (avec masque de soudure) | 0,3 mm | 0,6 mm | 0,20 mm |
| Épaisseur maximale du panneau | 6 mm | 4mm | 10 mm |
| Taille maximale de la carte | 546mm x 622mm | 457mm x 610mm | 1250mm x 570mm |
| Ligne/espace minimal(e) de la couche intérieure (en fonction du poids du cuivre) | 2.5mil/2.5mil | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Types de finition de surface | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, Or dur (panneau de connexion), l'or dur (Commission sélective), or doux, ENEPIG |
| Taille du trou mécanique (Taille du trou de finition) | 0,15 mm | 0,2 mm | 0,1 mm |
| Rapport d'aspect maximal PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| Tolérance finie PTH | +/-0,075 mm | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm |
| Tolérance finie NPTH | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm | +/-0,015 mm |
| Trous de passage remplis d'époxy (O/N) | Y | Y | Y |
| Via plafonné (dissipation de la chaleur) (O/N) | Y | Y | Y |
Délai de livraison des PCB
| Quantité de PCB (㎡) | Délai de livraison des circuits imprimés 2-10 couches | Délai de livraison des circuits imprimés 12-20 couches |
| ＜1㎡ | 1 - 8 jours | 4 - 13 jours |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2 - 10 jours | 5 - 15 jours |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4 - 15 jours | 7 - 19 jours |
| ≥20㎡ | 7 - 18 jours | 10 - 23 jours |
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Notre équipement de fabrication de circuits imprimés
Le groupe SprintPCB possède l'équipement de fabrication de circuits imprimés le plus avancé de l'industrie, ce qui garantit que vos circuits imprimés vous sont livrés avec la plus haute qualité, à temps et dans les délais convenus.
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