HDI PCB manufactured by experienced PCB manufacturer

Fabricant de circuits imprimés HDI sur mesure pour l'électronique à haute densité

  • SprintPCB est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés HDI utilisant la technologie microvia, permettant des conceptions compactes avec des performances électriques améliorées.
  • Nos solutions de circuits imprimés à interconnexion haute densité prennent en charge les dispositifs de mise en réseau et les modules IoT, etc.

Technologie HDI avancée

Nous offrons une gamme complète de services, du prototypage de circuits imprimés HDI à la production de masse. Nous proposons également des services de gravure de circuits imprimés HDI et microvia, de perçage au laser, de vias empilés et décalés, de via-in-pad et de gravure de lignes fines.
Notre processus garantit un enregistrement serré, un excellent alignement des couches et une grande fiabilité des interconnexions.

Applications

  • Équipement de réseau

  • Appareils industriels compacts

  • Sécurité et surveillance Électronique

  • Tels que le circuit imprimé HDI et le circuit imprimé de contrôle d'impédance pour l'imagerie haute définition et l'intégrité du signal ; le circuit imprimé HDI pour les modules de communication compacts ; le circuit imprimé de contrôleur pour les systèmes de contrôle d'accès et de capteurs ; le circuit imprimé de petites cellules ; le circuit imprimé de module de caméra ; le circuit imprimé de contrôle d'affichage ; le circuit imprimé de capteur IoT ; le circuit imprimé d'imagerie médicale ; le circuit imprimé de capteur biométrique ; le circuit imprimé de communication par satellite ; le circuit imprimé de capteur automobile, etc.

Capacités de HDI PCB

Type de technologieCapacité de traitement
L'IDH construit1+N+1 à 4+N+4, n'importe quelle couche dans les structures HDI de R&D
Trace / Espace75 µm
Type de forageMicrovias laser
Procédures spécialesVia-in-pad plaqué sur
AutresOptions de matériaux à grande vitesse

 

Feuille de route du PCB

FonctionnalitéProduction de prototypesProduction de masseR&D
Nombre de couches1-401-2060
Épaisseur minimale du panneau
(avec masque de soudure)
0,3 mm0,6 mm0,20 mm
Épaisseur maximale du panneau6 mm4mm10 mm
Taille maximale de la carte546mm x 622mm457mm x 610mm1250mm x 570mm
Ligne/espace minimal(e) de la couche intérieure
(en fonction du poids du cuivre)
2.5mil/2.5mil3mil/3mil2mil/2mil
Types de finition de surfaceOSP, HASL, ENIG,
Argent d'immersion,
Étain d'immersion,
Or dur (panneau de connexion),
l'or dur (Commission sélective),
or doux, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Argent d'immersion,
Étain d'immersion,
Or dur (panneau de connexion),
l'or dur (Commission sélective),
or doux, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Argent d'immersion,
Étain d'immersion,
Or dur (panneau de connexion),
l'or dur (Commission sélective),
or doux, ENEPIG
Taille du trou mécanique
(Taille du trou de finition)
0,15 mm0,2 mm0,1 mm
Rapport d'aspect maximal PTH20:0112:0120
Tolérance finie PTH+/-0,075 mm+/-0,05 mm+/-0,025 mm
Tolérance finie NPTH+/-0,05 mm+/-0,025 mm+/-0,015 mm
Trous de passage remplis d'époxy (O/N)YYY
Via plafonné (dissipation de la chaleur) (O/N)YYY

Délai de livraison des PCB

Quantité de PCB (㎡) Délai de livraison des circuits imprimés 2-10 couches Délai de livraison des circuits imprimés 12-20 couches
<1㎡ 1 - 8 jours 4 - 13 jours
1 ㎡ - 5 ㎡ 2 - 10 jours 5 - 15 jours
6 ㎡ - 20 ㎡ 4 - 15 jours 7 - 19 jours
≥20㎡ 7 - 18 jours 10 - 23 jours

Vous fournir des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés d'un seul tenant

Des produits fiables et stables

Soutien professionnel en matière d'ingénierie

Livraison rapide et ponctuelle

Un service client complet

Votre fournisseur de confiance pour la fabrication de circuits imprimés et l'assemblage de circuits imprimés à guichet unique

- Expert en production de petites et moyennes séries
- Fabrication de circuits imprimés de haute précision et assemblage automatisé
- Partenaire fiable pour les projets électroniques OEM/ODM

Heures d'ouverture : (Lun-Sam) De 9:00 à 18:30