Multilayer PCB manufactured by professional PCB manufacturer

Fabricación de PCB multicapa

  • SprintPCB ofrece fabricación de PCB multicapa de alta fiabilidad para aplicaciones electrónicas avanzadas.
  • Con años de experiencia en la producción de circuitos impresos multicapa, damos soporte a apilamientos complejos de PCB de 4 capas, PCB de 6 capas hasta PCB de 60 capas, garantizando la integridad de la señal, una impedancia controlada y una excelente fiabilidad para diseños de alta densidad.

Pila de placas de circuito impreso multicapa de alta calidad y asistencia técnica

Nuestro equipo de ingeniería optimiza los apilamientos de placas de circuito impreso multicapa para lograr una construcción equilibrada, un bajo alabeo y un rendimiento eléctrico estable. Ofrecemos FR4, materiales de alta Tg, laminados híbridos y preimpregnados avanzados para entornos exigentes.

Aplicaciones

  • Control industrial
  • Dispositivos de telecomunicaciones y redes
  • Electrónica del automóvil
  • Informática de IA y servidores de alto rendimiento
  • Como PCB multicapa y PCB de alta velocidad para placas base de servidores; PCB de control de impedancia y Laminado mixto PCB para la integridad de la señal de alta frecuencia.

Capacidades de PCB multicapa

Tipo de tecnologíaCapacidad
Número de capas de fabricación4-60 capas
Proceso especialVías ciegas/enterradas
MaterialHigh-Tg, sin halógenos, opciones híbridas Rogers
Tipo de perforaciónTaladrado láser y registro preciso
Espesor del cobrehasta 6 oz
OtrosImpedancia controlada

Hoja de ruta PCB

CaracterísticaProducción de prototiposProducción en serieI+D
Recuento de capas1-401-2060
Espesor mínimo del tablero
(con máscara de soldadura)
0,3 mm0,6 mm0,20 mm
Espesor máximo del tablero6 mm4 mm10 mm
Tamaño máximo del tablero546 mm x 622 mm457 mm x 610 mm1250 mm x 570 mm
Línea/espacio mínimo de la capa interior
(depende del peso del cobre)
2,5mil/2,5mil3mil/3mil2mil/2mil
Tipos de acabado superficialOSP, HASL, ENIG,
Plata de inmersión,
Estaño de inmersión,
Oro duro (placa conectora),
oro duro (tablero selectivo),
oro blando, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Plata de inmersión,
Estaño de inmersión,
Oro duro (placa conectora),
oro duro (tablero selectivo),
oro blando, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Plata de inmersión,
Estaño de inmersión,
Oro duro (placa conectora),
oro duro (tablero selectivo),
oro blando, ENEPIG
Tamaño del orificio mecánico
(Tamaño del orificio de acabado)
0,15 mm0,2 mm0,1 mm
Máxima relación de aspecto PTH20:0112:0120
Tolerancia final PTH+/-0,075 mm+/-0,05 mm+/-0,025 mm
Tolerancia final NPTH+/-0,05 mm+/-0,025 mm+/-0,015 mm
Agujeros pasantes rellenos de epoxi (sí/no)YYY
Vía tapada (disipación del calor) (sí/no)YYY

Plazo de entrega de PCB

Cantidad de PCB (㎡) 2-10 capas PCB Plazo de entrega 12-20 capas PCB Plazo de entrega
<1㎡ 1 - 8 días 4 - 13 días
1 ㎡ - 5 ㎡ 2 - 10 días 5 - 15 días
6 ㎡ - 20 ㎡ 4 - 15 días 7 - 19 días
≥20㎡ 7 - 18 días 10 - 23 días

Servicios integrales de fabricación y montaje de placas de circuito impreso

Productos fiables y estables

Apoyo profesional de ingeniería

Entrega rápida y puntual

Servicio completo de atención al cliente

Su proveedor de confianza de fabricación de PCB y montaje de PCB todo en uno

- Experto en producción de lotes pequeños y medianos
- Fabricación de placas de circuito impreso de alta precisión y montaje automatizado
- Socio fiable para proyectos electrónicos OEM/ODM

Horario comercial: (de lunes a sábado) De 9:00 a 18:30