Placa de circuito impreso multicapa de laminado mixto
Fabricantes de PCB híbridos / Proveedor de PCB multicapa de laminado mixto
- SprintPCB fabrica placas de circuito impreso multicapa de laminado mixto que combinan FR4, materiales de alta frecuencia, sustratos de alta Tg y capas pesadas de cobre para satisfacer requisitos de rendimiento avanzados.
Experiencia en pilas híbridas
Nuestra experiencia con apilamientos de pcb de laminado híbrido garantiza una unión estable, una baja pérdida de señal y un rendimiento mecánico óptimo.
Aplicaciones
Módulos RF
Sistemas digitales de alta velocidad
Automatización industrial
Electrónica de potencia
- Aeroespacial
- Telecomunicaciones e infraestructura 5G
Por ejemplo, PCB multicapa de materiales mixtos para módulos frontales de RF; PCB de comunicación por satélite y PCB de radar para módulos aeroespaciales; PCB de servidor de alta velocidad para centros de datos, equipos de computación en nube y servidores de red de gran ancho de banda.
Capacidades de PCB multicapa de laminado mixto
| Tipo de tecnología | Capacidad de proceso |
| Materiales | FR4 + Rogers |
| Control de impedancia | Controlable |
| Estructuras | Estructuras térmicas mejoradas |
| Procesos especiales | Vías ciegas/enterradas |
| Otros | Apilamientos personalizados en función de la aplicación |
Hoja de ruta PCB
| Característica | Producción de prototipos | Producción en serie | I+D |
| Recuento de capas | 1-40 | 1-20 | 60 |
| Espesor mínimo del tablero (con máscara de soldadura) | 0,3 mm | 0,6 mm | 0,20 mm |
| Espesor máximo del tablero | 6 mm | 4 mm | 10 mm |
| Tamaño máximo del tablero | 546 mm x 622 mm | 457 mm x 610 mm | 1250 mm x 570 mm |
| Línea/espacio mínimo de la capa interior (depende del peso del cobre) | 2,5mil/2,5mil | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Tipos de acabado superficial | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG |
| Tamaño del orificio mecánico (Tamaño del orificio de acabado) | 0,15 mm | 0,2 mm | 0,1 mm |
| Máxima relación de aspecto PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| Tolerancia final PTH | +/-0,075 mm | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm |
| Tolerancia final NPTH | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm | +/-0,015 mm |
| Agujeros pasantes rellenos de epoxi (sí/no) | Y | Y | Y |
| Vía tapada (disipación del calor) (sí/no) | Y | Y | Y |
Plazo de entrega de PCB
| Cantidad de PCB (㎡) | 2-10 capas PCB Plazo de entrega | 12-20 capas PCB Plazo de entrega |
| ＜1㎡ | 1 - 8 días | 4 - 13 días |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2 - 10 días | 5 - 15 días |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4 - 15 días | 7 - 19 días |
| ≥20㎡ | 7 - 18 días | 10 - 23 días |
Servicios integrales de fabricación y montaje de placas de circuito impreso
Productos fiables y estables
Apoyo profesional de ingeniería
Entrega rápida y puntual
Servicio completo de atención al cliente
Nuestros equipos de fabricación de PCB
El Grupo SprintPCB posee los equipos de fabricación de PCB más avanzados del sector, lo que garantiza que sus productos de PCB se entreguen con la máxima calidad, a tiempo y dentro del plazo de entrega acordado.
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Horario comercial: (de lunes a sábado) De 9:00 a 18:30