IDH PCB
Custom HDI PCB Manufacturer for High-Density Electronics
- SprintPCB specializes in HDI PCB manufacturing using microvia technology, enabling compact designs with improved electrical performance.
- Our High-Density Interconnect PCB solutions support networking devices and IoT modules, etc.
Advanced HDI Technology
We offer a full range of services from HDI PCB prototyping to mass production. and microvia HDI Board, laser drilling, stacked and staggered vias, via-in-pad, and fine-line etching.
Our process ensures tight registration, excellent layer alignment, and robust interconnect reliability.
Aplicaciones
Networking equipment
Compact industrial devices
Electrónica de seguridad y vigilancia
Such as HDI PCB and Impedance Control PCB for high-definition imaging and signal integrity; HDI PCB for compact communication modules; HDI PCB for compact communication modules; Controller PCB for access control and sensor systems; Small cell PCB; Camera module PCB; Display control PCB; IoT sensor PCB; Medical imaging PCB; Biometric sensor PCB; Satellite communication PCB; Automotive sensor PCB, etc.
HDI PCB Capabilities
| Tipo de tecnología | Capacidad de proceso |
| HDI builds | 1+N+1 to 4+N+4,any layer in R&D HDI structures |
| Trace / Space | 75 µm |
| Tipo de perforación | Laser microvias |
| Procesos especiales | Via-in-pad plated over |
| Otros | High-speed material options |
Hoja de ruta PCB
| Característica | Producción de prototipos | Producción en serie | I+D |
| Recuento de capas | 1-40 | 1-20 | 60 |
| Espesor mínimo del tablero (con máscara de soldadura) | 0,3 mm | 0,6 mm | 0,20 mm |
| Espesor máximo del tablero | 6 mm | 4 mm | 10 mm |
| Tamaño máximo del tablero | 546 mm x 622 mm | 457 mm x 610 mm | 1250 mm x 570 mm |
| Línea/espacio mínimo de la capa interior (depende del peso del cobre) | 2,5mil/2,5mil | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Tipos de acabado superficial | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG | OSP, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro duro (placa conectora), oro duro (tablero selectivo), oro blando, ENEPIG |
| Tamaño del orificio mecánico (Tamaño del orificio de acabado) | 0,15 mm | 0,2 mm | 0,1 mm |
| Máxima relación de aspecto PTH | 20:01 | 12:01 | 20 |
| Tolerancia final PTH | +/-0,075 mm | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm |
| Tolerancia final NPTH | +/-0,05 mm | +/-0,025 mm | +/-0,015 mm |
| Agujeros pasantes rellenos de epoxi (sí/no) | Y | Y | Y |
| Vía tapada (disipación del calor) (sí/no) | Y | Y | Y |
Plazo de entrega de PCB
| Cantidad de PCB (㎡) | 2-10 capas PCB Plazo de entrega | 12-20 capas PCB Plazo de entrega |
| ＜1㎡ | 1 - 8 días | 4 - 13 días |
| 1 ㎡ - 5 ㎡ | 2 - 10 días | 5 - 15 días |
| 6 ㎡ - 20 ㎡ | 4 - 15 días | 7 - 19 días |
| ≥20㎡ | 7 - 18 días | 10 - 23 días |
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Productos fiables y estables
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Entrega rápida y puntual
Servicio completo de atención al cliente
Nuestros equipos de fabricación de PCB
El Grupo SprintPCB posee los equipos de fabricación de PCB más avanzados del sector, lo que garantiza que sus productos de PCB se entreguen con la máxima calidad, a tiempo y dentro del plazo de entrega acordado.
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Horario comercial: (de lunes a sábado) De 9:00 a 18:30