Thick copper PCB manufactured by PCB manufacturer

Dickes Kupfer PCB/Schweres Kupfer PCB für Hochstromanwendungen

  • SprintPCB ist spezialisiert auf Dickkupfer-Leiterplatten (auch bekannt als Dickkupfer-Leiterplatten, Hochstrom-Leiterplatten), die für hohe Stromlasten und verbesserte Wärmeableitung ausgelegt sind.

Hohe Stromkapazität und thermische Leistung

Wir unterstützen Kupfergewichte von 2 oz bis 6 oz, die für Leistungselektronik, Automobilsysteme und Industrieanlagen geeignet sind.

Wir bieten PCB-Lösungen für Hochstrom, Hochleistung und Leistungselektronik die eine hervorragende Stromtragfähigkeit, einen geringen Wärmewiderstand und langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten. Diese fortschrittlichen Leiterplattentypen eignen sich besonders für EV-Onboard-Ladegeräte, DC-DC-Wandler, industrielle Motorsteuerungseinheiten und andere Leistungselektronik mit hoher Belastung, bei der eine erhöhte Kupferdicke und verstärkte Strompfade entscheidend sind.

Anwendungen

  • Stromversorgungssysteme

  • Autofahrer

  • EV-Ladegeräte

  • Industrielle Energieanlagen

  • Kfz-Elektronik

  • Wie z. B. Hochleistungs-Leiterplatten und schwere Kupferleiterplatten für Energiespeichersysteme; Hochspannungs-Leiterplatten und Verstärker-Leiterplatten für Leistungsumwandlung und Motorantriebe; Steuerungs-Leiterplatten, Hochleistungs-Multilayer-Leiterplatte und Leistungselektronik-Leiterplatten für Steuergeräte und ADAS; Dickkupfer-Leiterplatten und Hochspannungs-Leiterplatten für Elektrofahrzeug-Antriebsstränge; Hochstrom-Leiterplatten, 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten, 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten, 4-Unzen-Kupfer-Leiterplatten und Dickkupfer-Leiterplatten für Leistungselektronik-Anwendungen in Leistungsumwandlungseinheiten und Motorantriebsmodulen; Dickkupfer-Leiterplatten und Hochspannungs-Leiterplatten für Elektrofahrzeug-Antriebsstränge, Onboard-Ladegeräte und Hochstrom-DC-DC-Wandler.

PCB-Fähigkeiten von Dickkupfer

Technologie-TypProzessfähigkeit
Gewichte aus Kupfer2-6 Unzen Kupferschichten
SpurbreiteVerstärkte
Thermische DurchkontaktierungenErweitert
AndereUnterstützung für Hochstrom-Routing-Design

PCB-Fahrplan

MerkmalHerstellung von PrototypenMassenproduktionF&E
Schichten zählen1-401-2060
Mindestplattendicke
(mit Lötmaske)
0,3 mm0,6 mm0,20 mm
Maximale Plattendicke6mm4mm10mm
Maximale Größe der Karte546mm x 622mm457mm x 610mm1250mm x 570mm
Mindestzeile/Leerstand Innenschicht
(abhängig vom Kupfergewicht)
2.5mil/2.5mil3mil/3mil2mil/2mil
Arten der OberflächenbehandlungOSP, HASL, ENIG,
Tauchsilber,
Dose zum Eintauchen,
Hartgold (Steckerleiste),
Hartgold (Selektivtafel),
Weiches Gold, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Tauchsilber,
Dose zum Eintauchen,
Hartgold (Steckerleiste),
Hartgold (Selektivtafel),
Weiches Gold, ENEPIG
OSP, HASL, ENIG,
Tauchsilber,
Dose zum Eintauchen,
Hartgold (Steckerleiste),
Hartgold (Selektivtafel),
Weiches Gold, ENEPIG
Mechanische Lochgröße
(Größe der Fertigbohrung)
0,15 mm0,2 mm0,1 mm
Maximales Seitenverhältnis PTH20:0112:0120
Beendete Toleranz PTH+/-0,075 mm+/-0,05 mm+/-0,025 mm
Beendete Toleranz NPTH+/-0,05 mm+/-0,025 mm+/-0,015 mm
Mit Epoxidharz gefüllte Durchgangslöcher (J/N)YYY
Abgedeckte Durchgangsöffnung (Wärmeableitung) (J/N)YYY

PCB-Lieferzeit

PCB Menge (㎡) 2-10 Lagen PCB Lieferzeit 12-20 Lagen PCB Lieferzeit
<1㎡ 1 - 8 Tage 4 - 13 Tage
1 ㎡ - 5 ㎡ 2 - 10 Tage 5 - 15 Tage
6 ㎡ - 20 ㎡ 4 - 15 Tage 7 - 19 Tage
≥20㎡ 7 - 18 Tage 10 - 23 Tage

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